軸承套圈超精加工過程

超精加工一般可分為三個階段：切(Qie)削階段、半切削階段、光整階[Jie]段。

  （1）切削階段

  磨石表[Biao]面與粗糙滾道表面的凸峰接觸時，由于接觸面積較小(Xiao)，單(Dan)位面積(Ji)上的壓力(Li)較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到工(Gong)件(Jian)的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和(He)碎裂，露出一些新的鋒利[Li]的(De)磨粒和刃[Ren]邊。與(Yu)此同時[Shi]，工件表(Biao)面的凸峰受到快速切削(Xue)，通過(Guo)切削與反切削作用除去[Qu]工件表面上的凸峰和磨削變質層。這一階段被稱為切削階段，在這個階段切除了大部分的金屬餘(Yu)量。

  （2）半切削階段

  随着加工[Gong]的繼續進行[Hang]，工(Gong)件表[Biao]面逐漸被(Bei)磨平。這時，磨石與工件表面接(Jie)觸面積增加，單位面[Mian]積上的壓力減小，切削深度減小，切削能力減弱。同時，磨(Mo)石(Shi)表(Biao)面的氣孔被堵塞，磨(Mo)石處于半切削狀态[Tai]。這一階段被稱為半切削階段(Duan)，在半切削階段工件表面切削[Xue]痕迹變(Bian)淺，并出現較暗(An)的[De]光澤。

  （3）光整(Zheng)階段

  這是(Shi)超精加工的最[Zui]後階段。随着工件表[Biao]面被[Bei]逐步磨平，磨石與工件表面的接觸面(Mian)積進一[Yi]步增[Zeng]大，并且，磨石與工件表面之間(Jian)逐漸被潤滑油[You]膜隔[Ge]離，單位面積上的壓力很(Hen)小，已不足(Zu)以使磨石自銳(Rui)，切削作用減小，最[Zui]後[Hou]趨于自動停止[Zhi]切削。這一階段[Duan]被稱為光整階段。光(Guang)整階段工作表面無切削痕迹[Ji]，出現(Xian)全面光(Guang)澤。